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华为一体机全系产品亮相WAIC,开启智能体落地新范式

 2026 世界星空人工智能大会(WAIC)昨日在上海世博中心圆满落幕。华为一体机全系列产品亮相,依托服务器、标卡到计算部件的多样化产品矩阵,携手伙伴助力千行万业智能体应用灵活部署、开箱即用,加速行业智能化落地进程。模组一体机:Atlas 650E首发亮相,16卡Full-mesh全互联、按需扩容,构筑智能体高性能算力底座

Atlas 650E搭载昇腾950DT处理器,单卡算力1.56PFLOPS@mxFP4,片上内存96GB@4.0TB/s,率先实现mxFP4低精推理,拥有业界唯一双机16卡Full-mesh全互联能力,支持单机、双机、多机按需扩容,充分满足智能体应用高吞吐、大并发、低时延的业务需求。

率先支持mxFP4低精推理:依托昇腾950处理器内置的mxFP4低精度计算硬件加速单元,在保障推理精度的前提下,有效降低内存占用、提升吞吐效率,同等算力条件下可承载更多智能体并发任务。

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业界唯一双机16卡Full-mesh全互联:双机16卡互联状态下,每颗NPU可通过15个灵衢端口与其余所有NPU实现全互联,单NPU互联带宽高达1.68TB/s,实现单卡推理性能倍级提升,可支撑万亿模型实现10ms低时延推理。

多机互联,支持按需扩容:支持单机、双机、多机UBoE/RoCE组网等灵活部署模式,客户可根据业务负载按需扩容、平滑升级,全面覆盖业务试点验证到规模化部署的全流程需求。

标卡一体机:灵活部署、极简开发,满足LLM、多模态、推荐等多样化场景需求

大会同步展出Atlas 150及Atlas 300I A2等多款AI加速卡,支持伙伴打造单卡到多卡的多样化整机产品,为智能体应用提供轻量化、易落地的开发部署方案。

Atlas 150加速卡:搭载昇腾950PR处理器,单卡算力1.56 P FLOPS mxFP4算力,片上内存84GB@1.4TB/s,支持SIMD与SIMT混合编程,开发适配更灵活。同时支持2卡、4卡灵衢高速互联。在LLM、多模态生成及搜索推荐等场景中性能领先。

Atlas 300I A2加速卡:单卡算力560 TOPS@INT8,最大片上内存64GB@1.6TB/s。40+伙伴打造轻量化一体机,广泛落地于教育、医疗、能源、交通等行业核心场景。计算部件:通智融合,使能100+伙伴打造200+款差异化竞争力机型

华为持续践行 “硬件开放、使能伙伴” 战略,针对边缘计算场景全面开放昇腾 AI 算力部件与鲲鹏通用算力部件,实现AI算力与CPU核数多档位覆盖,赋能伙伴打造差异化竞争力的硬件产品。

昇腾部件:覆盖310、910全系列模组,采用高集成SoC设计,算力档位涵盖8T-280T,可适配各类边缘AI算力需求。伙伴可快速定制开发板、智能终端、具身智能设备等多形态产品,深度适配各类边缘AI场景,目前已有60余家伙伴,打造120余款场景化产品。

鲲鹏部件:已形成Lite、Smart、Max全系列矩阵,CPU核数覆盖4核到64核,具备软硬协同、超低功耗、超高集成、超宽网络四大核心优势。依托高集成的设计,伙伴可实现快速落地,开发周期缩短50%。精准匹配国计民生、智能制造、网络安全等各行业差异化需求,目前已有50余家伙伴,打造80余款差异化产品。

面向智能体产业规模化落地的发展大势,华为将持续深耕软硬协同技术布局,探索智能体高效落地的标准化新范式。未来,华为将持续迭代推出开箱即用、场景适配度更高的一体化产品方案,让智能体真正成为驱动千行万业增长的核心动能。

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